SHK gesucht ab sofort

[Roland Kiese]

Liebe Studierenden,
 
das Fraunhofer IVV Dresden sucht im Bereich der  Verbindungstechnologien für Siegel- und Schweißprozesse für  flexible Materialien ab sofort studentische Hilfskräfte und  Praktikanten. Fokus der Arbeiten ist die Analyse von  Trennvorgängen an heißgesiegelten Verpackungsfolien  unterschiedlichen Aufbaus. Wenn Sie Freude am Generieren und  Analysieren von Messdaten haben können Sie sich gern bei uns melden.

Inhalt:    

• Recherche zum Einfluss des Packmittelaufbaus und der Siegelparameter auf die Trennprozesse
• Planung und Durchführung von Siegelversuchen unter definierten Bedingungen
• Analyse  der Proben hinsichtlich optischer und mechanischer  Eigenschaften zur Charakterisierung der Trennprozesse in der  Fügeebene
• Auswertung und Darstellung der gewonnenen Daten

Vergütung:    
richtet sich nach der Gesamtbetriebsvereinbarung der Fraunhofer-Gesellschaft zur Beschäftigung der Hilfskräfte

Beginn:    
flexibel, 20-40h/Monat

Arbeitsort:    
Fraunhofer IVV Dresden, Heidelberger Str. 20, 01189 Dresden

Kontakt:    
Dipl.-Ing. (FH) Roland Kiese M.A.
Gruppenleiter Siegel- und Schweißprozesse
Fraunhofer IVV Dresden
Telefon: +49 (0) 351 / 436 14-52
E-Mail: roland.kiese@ivv-dresden.fraunhofer.de
http://www.ivv.fraunhofer.de