Bombentrichter
Sonstiges => Fachveranstaltungen => Topic started by: Caipiranha on May 09, 2008, 11:10:55 am
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Die 18. bonding-Firmenkontaktmesse Dresden findet am 26. und 27. Mai 2008 im Hörsaalzentrum der TU statt. Eine Übersicht der teilnehmenden Firmen und weitere Informationen findet ihr auf der bonding-Seite (http://www.bonding.de/messe/dresden.nsf/web/aussteller).
Auch Fachvorträge stehen auf dem Programm. z.B. ist der Präsident von Bosch Packaging (http://pa.bosch.com/boschpackagingworld/deu/index.asp) vor Ort und stellt neue Technologien und ihren Einsatz an Verpackungsmaschinen vor.
Termin hierfür ist Dienstag, der 27. Mai 10:45 - 11:15Uhr im HSZ 108.